壓力分佈量測系統 PMS-1600

功能特色:

• 高解析量測：40×40 感測陣列，1,600 點同步壓力量測
• 即時視覺化：60 FPS 採樣，壓力熱力圖即時呈現
• 配方管理：支援多組量測 Recipe 建立、儲存與載入
• 比對分析：支援基準 VS 待測、A VS B 壓力分佈比對
• ROI 分析：針對關鍵接觸區進行局部壓力評估
• 動態回放：完整記錄壓力變化過程，支援逐幀檢視
• 評分判定：提供量化分數與 PASS / FAIL 結果
• 報告匯出：輸出 PDF 報告，支援品質追溯與驗證紀錄

在半導體產業擁有廣泛應用：

• 晶圓承載治具壓力均勻性驗證：量測 wafer chuck、susceptor、載盤的接觸壓力分佈，確保製程一致性
• CMP 研磨頭壓力分佈量測：研磨頭與 wafer 間壓力均勻性直接影響平坦度，本系統可提供 1600 點高解析度數據作為製程調校依據
• 晶圓搬運機構（EFEM、robot blade）抓取壓力分析：避免薄晶圓破裂或表面損傷
• Probe Card 探針平整度檢測：透過動態錄製功能，捕捉探針接觸瞬態壓力分佈，診斷探針磨耗或彎曲
• Die Bonder 黏著製程壓力分佈量測：1600 點高解析度識別 bond head 與 die 間壓力均勻性，診斷 collet 磨耗與機構偏移，動態錄製 pick-and-place 全週期，優化 bond force / time 製程參數，避免 die tilt 與 die crack
• Wire Bonder / Flip-chip Bonder 壓合製程監控：壓力時序分析與製程穩定度比對
• 量產治具品管（IQC/OQC）：批次間壓力分佈一致性比對，PDF 報告符合品質追溯需求