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產品服務
熱沉片
產品名稱：
熱沉片（AlSiC）
材質：
AlSiC（鋁矽碳化物複合材料）
厚度：
客製化（依應用需求設計）
導熱係數：
約 200 W/m·K
產品說明：
AlSiC 熱沉片具備良好的熱導率與低熱膨脹係數（CTE），可有效提升熱傳效率，同時降低因熱膨脹不匹配所造成的熱應力問題。其優異的尺寸穩定性與可靠性，使其特別適用於高精密與高可靠度要求之電子與半導體應用。
產品特色：
- 穩定導熱性能（約 200 W/m·K）
- 低熱膨脹係數（CTE），降低熱應力影響
- 高尺寸穩定性與可靠性
- 適合長時間高溫運作環境
- 支援客製化設計
應用領域：
- 半導體設備散熱
- 功率模組散熱（Power Module）
- 高精密電子元件
- 高可靠度電子系統
