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產品服務
銅基金剛石薄片
產品名稱：
銅基金剛石薄片
材質：
銅基複合材料（Diamond Copper Composite）
厚度：
0.7–1.0 mm
導熱係數：
700–750 W/m·K
產品說明：
銅基金剛石薄片結合金剛石優異的高導熱特性與銅材良好的機械強度，可有效提升熱擴散效率，快速將熱源導出。產品兼具薄型化設計與高可靠性，特別適用於空間受限且具高散熱需求之應用場景。
產品特色：
- 高導熱係數（700–750 W/m·K）
- 薄型設計，適用於空間受限應用
- 優異熱擴散能力，快速降低熱阻
- 良好機械強度與結構穩定性
- 適用高功率、高密度散熱需求
應用領域：
- AI伺服器散熱模組（上蓋）
- 高效能運算（HPC）設備
- 高功率電子元件
- 精密電子與半導體設備
