隨著半導體製程對設備穩定性與環境潔淨度要求日益提升，傳統單一監測手段已難以全面掌握機台運作狀態。本方案結合影像監控、振動分析與空氣粒子偵測，打造一套多維度整合式監控系統，實現設備異常的即時掌握與精準判斷。

本系統於 EFEM 機台內部進行多點部署：
Camera（IR 夜視攝影機）
安裝於機台內部左右上方角落，以約 45°～60° 向下視角監控雙機械手臂運作狀態，即使在低光或關燈環境下，仍可穩定提供高解析影像，確保作業過程完整可視化。

iVS（振動感測器）
直接安裝於晶圓傳送機械手臂上，即時監測設備振動狀態，可精準捕捉異常震動、磨耗或機構偏移等潛在問題。

TZ-7100 Particle Sensor（粒子感測器）
配置於機台內部下方中央區域，持續監測空氣中粒子濃度變化，掌握微粒污染來源與擴散趨勢，提升製程良率與潔淨控管能力。

適用場域：
半導體 EFEM / FOUP 傳送設備
晶圓製程自動化設備
高潔淨需求之精密製造產線

方案優勢：
非侵入式安裝，不影響設備運作
模組化架構，易於擴充與維護
支援多設備同步監控
可整合既有 FDC / MES 系統