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創智先進與日本共同開發Gel Support , 能應用於半導體封裝製程中的晶圓傳送中，固定於傳送手臂Robot Arm上防止掉落。
2025.02.06

我司與日本共同開發之凝膠 Gel Support , 能應用於先進半導體封裝製程中的晶圓傳送中，將之安裝固定於傳送手臂Robot Arm上.   自從不需使用真空吸附，只需利用Gel Support , 多點安裝後便能支撐並固定翹曲難以固定的薄化晶圓(Warpage ultra-thin Wafer ) ,利用材料自身的黏性吸附晶圓並防止掉落。本凝膠不會殘膠，不含矽膠(Silicone)成分污染晶圓,可多次清潔長效使用，依據應用類別可分為不同規格尺寸與黏性，歡迎與我司洽詢  。