Gel Clean Pen｜專為 CPO 與微流道散熱片打造的精密除塵解決方案
2026.02.11
Gel Clean Pen 為半導體 CPO、先進封裝與 AI 微流道散熱片打造之潔淨方案。採不殘膠 PU 膠頭與抗靜電設計，可深入微細溝槽黏除微粒，降低阻塞與熱阻風險。多種硬度與尺寸可客製，柔性接觸不傷表面，並可清洗復用，提升製程穩定性與成本效益。
應用領域
♦AI 散熱與半導體封裝/測試 ♦微流道散熱片(Microchannel Lid)流道/溝槽清潔 ♦CPO 相關溝槽異物移除 ♦Wafer 邊緣除塵、測試治具與 Socket 接觸面清潔
♦光學與感測元件 ♦鏡頭、濾光鏡、稜鏡、CMOS 感測器表面除塵 ♦電子組裝與精密製造 ♦SMT 精密部件、FPC 表面除塵與異物移除
♦實驗室與微流體系統 ♦微流體晶片(Microfluidic Chips)製程/維護清潔
