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AI Dicing 晶圓切割與基板切割即時智慧監控系統
2026.03.13

我司發布 AI Dicing 晶圓切割與基板切割即時智慧監控系統。

可以快速分析每個切割道品質，以及切割主軸與刀片的使用的狀態，並具備遠端連線，支援WiFi 及Modbus TCP通訊，以及SECS/GEM等多種Protocol協議等。

協助先進半導體客戶，確保產品的良率與加工品質。目前已在多家半導體一線大廠使用運行中。歡迎與我司洽詢合作。