ESS即時監控整合方案正式發布｜結合影像、振動與粒子數據的多維監控架構
2026.04.28
EFEM為半導體設備前端關鍵模組，負責晶圓自動化進出、搬運與對接製程設備。
本方案整合Camera、iVS振動感測器與TZ-7100粒子感測器，即時監控機台內部影像、機械手臂運作狀態及空氣潔淨度。
透過IPC集中分析與事件管理，可有效提升設備穩定性、降低異常風險，並強化製程良率與生產品質，適用於高潔淨與高精度應用場域。
